Intel планує випускати автомобільні чипи для замовників вже через півроку

Автомобільна промисловість зіткнулася з необхідністю в стислі терміни налагодити випуск додаткової кількості напівпровідникових компонентів, а існуючі виробничі потужності традиційних підрядників вже перевантажені. Intel сподівається запропонувати свою допомогу вже через шість місяців, як заявив новий глава компанії.

Після вступу на посаду генерального директора Intel Патрік Гелсінгер (Patrick Gelsinger) повідав про наміри щодо перетворення корпорації в великого контрактного виробника напівпровідникових компонентів. До обслуговування сторонніх клієнтів будуть залучені підприємства, котрі зводяться в США і Європі.

Найближча перспектива, як зазначає Reuters, використання вже наявних підприємств в Орегоні, Аризоні, Нью-Мексико, Ізраїлі та Ірландії для випуску певного асортименту автомобільних компонентів на замовлення сторонніх розробників. З цією ініціативою глава Intel виступив на поточному тижні в рамках наради в Білому домі. За його словами, на сертифікацію сторонніх розробок під наявні техпроцеси Intel піде до шести місяців, після чого продукцію можна буде випускати серійно. Переговори з найбільшими постачальниками автомобільних компонентів вже ведуться, хоча їх імена керівництво Intel поки не розголошує.

Вельми символічно, що власне профільний підрозділ Intel в Ізраїлі, компанія Mobileye, розроблені своїми силами компоненти довіряє виробляти компанії TSMC. Наприклад, сімейство чипів EyeQ5 випускається по 7-нм технології, яку сама Intel поки не освоїла. Більшість автомобільних компонентів не вимагає використання передової літографії, тому Intel повинна прекрасно впоратися з новими замовленнями. Все питання полягає в тому, наскільки швидко чужі розробки можна буде адаптувати до технологій Intel. Глава компанії вважає, що можна вкластися в термін від шести до дев’яти місяців.